英特尔对 Alder Lake Flex 的评论

英特尔对 Alder Lake Flex 的评论

英特尔对 Alder Lake flex 的评论。

英特尔评论Alder Lake变形和弯曲问题，修改后失去保修。

英特尔终于对困扰其新款芯片阵容的一个问题进行了深入的评论：在我们的最佳游戏 CPU 列表中占据主导地位的 Alder Lake 处理器遭遇了令发烧友困惑的问题，这要归功于新芯片它们的细长设计以及它们在插槽中的固定方式，众所周知，当放置在主板插槽中时，它们会弯曲和变形。

正如您在下面的非常短的视频中看到的，这会产生一个间隙，减少冷却器和芯片之间的接触，最终阻碍冷却器保持芯片低温的能力。

这可能会导致芯片温度更高（影响变化，通常在 5C 左右）。

这种现象在 PC 爱好者圈子里被称为“折痕”、“弯曲”或“弓起”，是由于芯片中部受到巨大压力导致 IHS（集成散热器）弯曲而造成的，通常需要非常有创意的解决方案来解决这个问题。

范围包括使用定制设备的客户以及像 Splave 这样的极端超频玩家，他们从主板上切掉一个插槽以恢复失去的冷却能力。

英特尔最终对这些问题发表了评论，表示这种情况不是问题，更换插槽可能会使芯片的保修失效。

已经说过 去汤姆的 硬體:

我们没有收到第 12 代英特尔酷睿处理器因规格变化而被排除在信息之外的报告 散热器 里面有什么（IHS）。

我们的内部注释详细说明，第 12 代台式机处理器上的 IHS 在安装到插槽中后可能会出现快速漂移。

这种偏转被认为是轻微的，不会导致 处理器 超出规格。

我们强烈建议不要对套接字或独立加载机制进行编辑。

这些问题将导致处理器失去数据，并可能使产品的保修失效。 产品”.

—英特尔代表对汤姆 硬體.

英特尔的声明承认这种情况存在，但声称它不会导致性能问题。

然而，必须将这些评论放在上下文中：首先，偏差是一种 工程术语 描述“结构元素在负载下发生移动的程度（因为它会变形）”，这是爱好者社区所称的“弯曲”、“翘曲”或“折叠”的技术术语。

接下来，英特尔声明尚未收到芯片运行超出规格的报告，这意味着偏差不会导致芯片运行温度高于最高温度一百℃，并且任何热温度升高都不会导致芯片运行异常。低于其基本连续性。

这并不意味着不存在冷却影响，只是还没有严重到芯片耗尽信息的程度。

然而，英特尔对性能的定义存在一些细微差别 详细的：英特尔 它不是 保证达到额定升压频率；它仅保证它将达到基本连续性。

值得注意的是，旗舰版Core i9-12900K和特别版Core i9-12900KS在我们的测试中达到了100C，这超出了典型性能。

芯片会降低自身温度以保持在 100C 的范围内，因此 5C 的额外冷却能力损失可能意味着最大负载下的性能降低，因为芯片不会升温太多。

然而，这并不属于英特尔对不在信息中的定义：Turbo Boost 频率不受保证。

当谈到发烧友为了恢复性能而采取的奇异长度时，英特尔非常明确地表示，这可能会使保修失效。

No obstante, muchas otras inquietudes no se abordan en la declaración inicial de Intel: como puede ver en la imagen de arriba, nuestro ubicación hermano anandtech apreció que la condición podría lograr que el zócalo LGA 1700 y, por consiguiente, la placa base, se doblaran.

这是由用于固定芯片的 ILM（独立加载机构）对芯片施加的不舒服的压力造成的。 当然 在插座中。

该机构仅在中间的小区域接触芯片，从而导致偏转。

插座附近主板的变形会引起对主板长期影响的担忧，而指纹和其他电路/SMD 可能会因主板弯曲的力量而损坏。

更不用说由于插接不当而可能损坏插座或芯片的可能性。

我们向英特尔询问了以下问题，答案已在网上：

• ILM 设计是否有任何计划更改？可能这种情况仅存在于 ILM 的某些版本中。您能否确认这些 ILM 符合该信息？
• «Según los datos recientes, no tenemos la posibilidad de atribuir la variación de deflexión de IHS a ningún distribuidor o mecanismo de enchufe concreto. No obstante, nos encontramos estudiando cualquier inconveniente potencial adjuntado con nuestros asociados y clientes del servicio, y brindaremos mucho más orientación sobre las resoluciones importantes según sea correcto. —Representante de Intel para Tom's 硬體.

许多用户报告由于偏转问题导致传热减少。

这是有道理的，因为它特别损害了 IHS 与冷却器的配合能力。如果配对很差导致热节流，英特尔会 RMA 芯片吗？

• “轻微的 IHS 偏差是正常现象，不会导致处理器偏离基准，也不会影响处理器在正常性能条件下达到标称频率。我们建议遇到处理器功能问题的用户联系英特尔客户支持。”——英特尔代表 Tom's 硬體.
• 芯片漂移问题也会损害主板。由于芯片的偏转，插座的背面最终弯曲，从而导致主板弯曲。这使得穿过主板 PCB 等的走线有可能被损坏。资料里也有这个条件吗？
• “当后板发生屈曲时， 母板变形是由于主板上施加的机械负载导致的，目的是在 CPU 和插槽之间建立电气接触。IHS 变形和背板弯曲之间没有直接关联，两者都可能是由插槽的机械负载引起的。——英特尔代表 Tom's 硬體.

英特尔表示，他们将继续监控情况，但没有计划对插槽设计进行更改。

芯片的挠度条件 桤木湖 不会造成主板弯曲；相反，它是由将芯片牢固地固定在插座中的电荷引起的。

这种说法是有道理的，因为芯片当然不会引起弯曲，而是插座的力引起弯曲。

然而，该声明没有回答这是否包含在信息中或是否会造成损坏的问题，引发了人们对可能对主板可靠性产生长期影响的担忧。

英特尔重申Alder Lake的偏转状况没有问题

但想要获得最佳性能和冷却效果的发烧友当然不会同意，损坏的处理器接触不良以及由此产生的更高温度是特殊的。

我们应该结合具体情况来讨论这个问题，因为额外的 5C 可能不会对性能产生足够大的影响，不足以引起绝大多数客户的关注，但发烧友、性能爱好者和极限超频玩家当然更愿意采取极端措施。

重新获得那几分辅助的冷却能力。

主板的长期影响可能值得进一步审查。

我们跟踪多个经销商，看看是否可以获得更多信息。

喷泉： 汤姆的硬件.