Intel äußert sich zum Alder-Lake-Flex

Intel äußert sich zum Alder-Lake-Flex

Intel kommentiert Alder Lake Flex.

Intel äußert sich zu Alder-Lake-Verformungs- und Biegeproblemen, Garantieverlust bei Modifikationen.

Intel hat uns endlich einen ausführlichen Kommentar zu einem Problem gegeben, das seine Palette an neueren Chips plagt: Die Alder-Lake-Prozessoren, die unsere Liste der besten CPUs für Spiele dominieren, haben dank der neuen Chips ein für Enthusiasten verwirrendes Problem erlitten Aufgrund ihres länglichen Designs und der Art und Weise, wie sie im Sockel gehalten werden, ist bekannt, dass sie sich verbiegen und verformen, wenn sie in den Motherboard-Sockel eingesetzt werden.

Wie Sie im sehr kurzen Video unten sehen können, entsteht dadurch eine Lücke, die den Kontakt zwischen Kühler und Chip verringert und letztendlich die Fähigkeit des Kühlers beeinträchtigt, den Chip kalt zu halten.

Dies kann zu viel höheren Chiptemperaturen führen (die Auswirkungen ändern sich, normalerweise um die 5 °C).

Dieser Zustand, der in PC-Enthusiastenkreisen als „Knick“, „Verwerfung“ oder „Verbiegung“ bezeichnet wird, ist die Folge des enormen Drucks, der auf die Mitte des Chips ausgeübt wird und eine Verbiegung des IHS (Integrated Heat Spreader) verursacht. Um das Problem zu beheben, sind häufig sehr kreative Lösungen erforderlich.

Dies kann von Kunden reichen, die speziell angefertigte Geräte verwenden, bis hin zu extremen Übertaktern wie Splave, die einen Sockel aus einem herausschneiden Hauptplatine um die verlorene Abklingfähigkeit wiederherzustellen.

Intel äußerte sich abschließend zu den Problemen und erklärte, dass dieser Zustand kein Problem darstelle und dass ein Wechsel des Sockels zum Erlöschen der Chip-Garantie führen könne.

hat gesagt zu Toms Hardware:

Wir haben keine Berichte darüber erhalten, dass Intel Core-Prozessoren der 12. Generation aufgrund von Änderungen in den Informationen nicht enthalten sind Kühlkörper Was kommt hinein (IHS).

Unsere internen Notizen geben detailliert an, dass das IHS in der Prozessoren Beim Desktop-Computer der 12. Generation kann es nach dem Einbau in den Sockel zu einem schnellen Durchbiegen kommen.

Eine solche Durchbiegung gilt als geringfügig und verursacht keine Störung Prozessor außerhalb der Spezifikationen liegen.

Wir raten dringend davon ab, Änderungen am Sockel oder am eigenständigen Lademechanismus vorzunehmen.

Diese Probleme würden dazu führen, dass dem Prozessor keine Daten zur Verfügung stehen und die Produktgarantien erlöschen könnten. Produkt".

—Intel-Vertreter bei Tom's Hardware.

Intel gibt in seiner Erklärung zu, dass der Zustand vorliegt, behauptet jedoch, dass er keine Leistungsprobleme verursacht.

Es ist jedoch wichtig, diese Kommentare im Kontext zu betrachten: Erstens ist Abweichung ein Ingenieurbegriff um „das Ausmaß zu beschreiben, in dem sich ein Teil eines Strukturelements unter einer Last verschiebt (wenn es verformt wird)“, was der technische Begriff für das ist, was die Enthusiasten-Community als „Biegen“, „Verziehen“ oder „Falten“ bezeichnet.

Als nächstes bedeutet die Aussage von Intel, dass es keine Berichte über Chips erhalten hat, die außerhalb der Spezifikationen laufen, dass die Abweichung nicht dazu führt, dass der Chip heißer als die maximale Temperatur von 100 °C läuft, und dass eine erhöhte thermische Temperatur nicht dazu führt, dass der Chip heißer wird unter seine Basiskontinuität fallen.

Das bedeutet nicht, dass es keinen Kühlungseffekt gibt, es ist einfach nicht so schwerwiegend, dass dem Chip die Informationen ausgehen.

Intels Definition von Leistung weist jedoch einige Nuancen auf detailliert: Intel das ist es nicht garantiert, dass die Nenn-Boost-Frequenzen erreicht werden; es garantiert lediglich, dass die Basiskontinuität erreicht wird.

Es ist erwähnenswert, dass das Flaggschiff Core i9-12900K und die Sonderedition Core i9-12900KS in unseren Tests bis zu 100 °C erreichten, was über der typischen Leistung liegt.

Der Chip senkt sich ab, um im Bereich von 100 °C zu bleiben, sodass ein zusätzlicher Kühlleistungsverlust von 5 °C zu einer geringeren Leistung bei maximaler Last führen könnte, da sich der Chip nicht so stark erwärmt.

Dies fällt jedoch nicht unter Intels Definition, nicht in den Informationen enthalten zu sein: Turbo-Boost-Frequenzen sind nicht garantiert.

Wenn es um die exotischen Anstrengungen geht, die Enthusiasten auf sich genommen haben, um wieder an Leistung zu kommen, gibt Intel sehr präzise an, dass dadurch die Garantie erlöschen könnte.

Viele andere Bedenken werden jedoch in der ersten Stellungnahme von Intel nicht angesprochen: Wie Sie im Bild oben sehen können, ist unser Bruderstandort anandtech Es wurde festgestellt, dass der Zustand dazu führen könnte, dass sich der LGA 1700-Sockel und damit das Motherboard verbiegt.

Dies wird durch den unangenehmen Druck verursacht, der durch den ILM (Independent Loading Mechanism) auf den Chip ausgeübt wird, der den Chip hält. Sicher in der Steckdose.

Dieser Mechanismus berührt den Chip nur in einem kleinen Bereich in der Mitte, was zu einer Durchbiegung führt.

La deformación de la Hauptplatine cerca del zócalo crea inquietudes sobre el encontronazo en un largo plazo en la placa base, en tanto que las huellas y otros circuitos/SMD podrían verse damnificados por la fuerza de la flexión de la placa base.

Ganz zu schweigen von der Möglichkeit einer Beschädigung des Sockels oder Chips durch unsachgemäßes Zusammenstecken.

Wir haben Intel die folgenden Fragen gestellt und die Antworten sind online:

• Sind Änderungen am ILM-Design geplant? Möglicherweise bleibt dieser Zustand nur bei einigen Ausgaben des ILM bestehen. Können Sie bestätigen, dass diese ILMs den Informationen entsprechen?
• „Basierend auf aktuellen Daten können wir die IHS-Durchbiegungsvariation keinem bestimmten Verteiler oder Steckermechanismus zuordnen. Wir prüfen jedoch mögliche Probleme gemeinsam mit unseren Partnern und Kunden. Service, und wir werden bei Bedarf weitere Hinweise zu wichtigen Lösungen geben. – Intel-Vertreter für Tom's Hardware.

Viele Benutzer berichten von einer verringerten Wärmeübertragung aufgrund des Durchbiegungsproblems.

Das ist sinnvoll, da dadurch insbesondere die Verbindungsfähigkeit des IHS mit dem Kühler beeinträchtigt wird. Würde Intel den Chip zurücksenden, wenn die Kopplung so schlecht wäre, dass es zu thermischer Drosselung kommt?

• Eine geringfügige IHS-Abweichung ist zu erwarten und führt nicht dazu, dass der Prozessor von der Basis abweicht oder die veröffentlichten Frequenzen unter ordnungsgemäßen Leistungsbedingungen nicht erreicht. Wir empfehlen Benutzern, die Funktionsprobleme mit ihren Prozessoren haben, sich an den Intel-Kundensupport zu wenden. – Intel-Vertreter für Tom's Hardware.
• Das Problem der Chipdrift schadet auch Mainboards. Als Produkt Aufgrund der Biegung des Chips verbiegt sich letztendlich die Rückseite des Sockels und damit auch das Motherboard. Dadurch besteht die Möglichkeit, dass Leiterbahnen, die durch die Platine des Motherboards usw. verlaufen, beschädigt werden. Steht dieser Zustand auch in den Informationen?
• «In dem Moment, in dem eine Beugung der hinteren Platte in der HauptplatineDie Verformung ist auf die mechanische Belastung des Motherboards zurückzuführen, die beim Herstellen des elektrischen Kontakts zwischen CPU und Sockel entsteht. Es besteht kein direkter Zusammenhang zwischen der IHS-Durchbiegung und der Backplane-Flexion, und beide können durch die mechanische Belastung des Sockels verursacht werden. – Intel-Vertreter für Tom's Hardware.

Intel gibt an, die Situation weiterhin zu beobachten, es sind jedoch keine Änderungen am Sockeldesign geplant.

Der Durchbiegungszustand des Chips Erlensee verursacht keine Biegung des Motherboards; Stattdessen wird es dadurch verursacht, dass die Ladung den Chip fest im Sockel hält.

Diese Aussage macht Sinn, da die Chip Es kommt natürlich nicht auf die Biegung an, sondern auf die Festigkeit der Fassung.

Die Frage, ob dies in den Informationen enthalten ist oder ob es zu Schäden führen könnte, wird in der Stellungnahme jedoch nicht beantwortet, sodass Bedenken hinsichtlich möglicher langfristiger Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit des Motherboards bestehen bleiben.

Intel bekräftigt, dass der Durchbiegungszustand von Alder Lake kein Problem darstellt

Aber Enthusiasten, die sich die bestmögliche Leistung und Kühlung wünschen, werden natürlich anderer Meinung sein, dass ein schlechter Kontakt mit einem beschädigten Prozessor und die daraus resultierenden höheren Temperaturen etwas Besonderes sind.

Wir sollten das Problem im Kontext behalten, da zusätzliche 5C die Leistung wahrscheinlich nicht so stark beeinträchtigen, dass sie für die überwiegende Mehrheit der Kunden Anlass zur Sorge geben, aber Enthusiasten, Leistungsfans und extreme Übertakter sind natürlich mehr als bereit, extreme Maßnahmen zu ergreifen.

Um diese wenigen zusätzlichen Grade an Kühlleistung wiederzugewinnen.

Die langfristigen Auswirkungen des Motherboards könnten eine weitere Prüfung erfordern.

Wir verfolgen mehrere Händler, um zu sehen, ob wir weitere Informationen erhalten können.

Brunnen: Toms Hardware.