एल्डर लेक फ्लेक्स पर इंटेल की टिप्पणी

एल्डर लेक फ्लेक्स पर इंटेल की टिप्पणी

एल्डर लेक फ्लेक्स पर इंटेल की टिप्पणी।

इंटेल ने एल्डर लेक के मुड़ने और मुड़ने संबंधी मुद्दों, संशोधनों के साथ वारंटी की हानि पर टिप्पणी की।

इंटेल ने अंततः हमें एक मुद्दे पर कुछ गहन टिप्पणी दी है, जिसने इसके नए चिप लाइनअप को परेशान किया है: एल्डर लेक प्रोसेसर, जो हमारी सर्वश्रेष्ठ गेमिंग सीपीयू की सूची में हावी है, उत्साही लोगों के लिए एक चौंकाने वाली समस्या से ग्रस्त है, जो नए चिप्स के लम्बे डिजाइन और सॉकेट में उनके बैठने के तरीके के कारण है - वे मदरबोर्ड सॉकेट में डालने पर मुड़ने और मुड़ने के लिए जाने जाते हैं।

जैसा कि आप ऊपर दिए गए बहुत छोटे वीडियो में देख सकते हैं, इससे एक अंतराल पैदा होता है जो कूलर और चिप के बीच संपर्क को कम कर देता है, जिससे अंततः कूलर की चिप को ठंडा रखने की क्षमता बाधित होती है।

इसके परिणामस्वरूप चिप का तापमान बहुत अधिक हो सकता है (प्रभाव परिवर्तन, आमतौर पर लगभग 5 डिग्री सेल्सियस)।

पीसी उत्साही लोगों के बीच इस स्थिति को 'क्रीज', 'वॉर्प' या 'बोइंग' कहा जाता है, यह चिप के मध्य में डाले गए जबरदस्त दबाव का परिणाम है, जिसके कारण IHS (इंटीग्रेटेड हीट स्प्रेडर) मुड़ जाता है, और अक्सर इस समस्या के समाधान के लिए बहुत ही रचनात्मक वैकल्पिक समाधान सामने आते हैं।

इसमें कस्टम-मेड गैजेट का उपयोग करने वाले ग्राहकों से लेकर स्प्लेव जैसे अत्यधिक ओवरक्लॉकर्स तक शामिल हो सकते हैं जो सॉकेट को काट देते हैं। मदरबोर्ड खोई हुई शीतलन क्षमता को पुनः प्राप्त करने के लिए।

इंटेल ने अंततः इस मुद्दे पर टिप्पणी करते हुए कहा कि यह स्थिति कोई समस्या नहीं है तथा सॉकेट बदलने से चिप की वारंटी रद्द हो सकती है।

उसने कहा टॉम के लिए हार्डवेयर:

हमें 12वीं पीढ़ी के इंटेल कोर प्रोसेसर के बारे में जानकारी के बाहर चलने की रिपोर्ट नहीं मिल रही है, क्योंकि इसमें बदलाव हो रहे हैं। ताप सिंक जो अंदर आता है (आईएचएस)।

हमारे आंतरिक नोटों में विस्तृत जानकारी दी गई है कि आई.एच.एस. प्रोसेसर 12वीं पीढ़ी के डेस्कटॉप में सॉकेट में स्थापना के बाद तेजी से विक्षेपण की संभावना है।

इस तरह के विक्षेपण को मामूली माना जाता है और इससे कोई नुकसान नहीं होता है प्रोसेसर विनिर्देशों से बाहर चलना।

हम सॉकेट या चार्जिंग तंत्र में स्वतंत्र रूप से कोई भी बदलाव करने की दृढ़ता से सलाह नहीं देते हैं।

इन समस्याओं के कारण प्रोसेसर पुराना हो जाएगा और प्रोसेसर की वारंटी रद्द हो सकती है। उत्पाद".

—टॉम के लिए इंटेल प्रतिनिधि हार्डवेयर.

इंटेल के बयान में यह स्वीकार किया गया है कि यह स्थिति मौजूद है, लेकिन दावा किया गया है कि इससे प्रदर्शन संबंधी समस्याएं नहीं होती हैं।

हालाँकि, इन टिप्पणियों को संदर्भ में लेना आवश्यक है: पहला, विचलन एक है इंजीनियरिंग शब्द यह वर्णन करने के लिए कि "संरचनात्मक तत्व का हिस्सा भार के नीचे किस हद तक स्थानांतरित होता है (जैसा कि यह विकृत हो जाता है)", जो उत्साही समुदाय द्वारा "झुकने", "विकृत होने" या "फोल्डिंग" के लिए तकनीकी शब्द है। .'

इसके बाद, इंटेल का यह कथन कि उसे विनिर्देश के बाहर चिप्स के होने की रिपोर्ट नहीं मिली है, इसका अर्थ है कि विचलन के कारण चिप अधिकतम तापमान 100°C से अधिक गर्म नहीं होती है, तथा किसी भी बढ़े हुए तापीय तापमान के कारण चिप अपनी आधारभूत निरंतरता से नीचे नहीं गिरती है।

इसका मतलब यह नहीं है कि इसमें कूलिंग संबंधी कोई समस्या नहीं है, बस यह इतनी गंभीर नहीं है कि चिप से डेटा नष्ट हो जाए।

हालाँकि, इंटेल की प्रदर्शन की परिभाषा में कुछ बारीकियाँ हैं। विस्तृत: इंटेल यह यह गारंटी देता है कि यह नाममात्र बूस्ट आवृत्तियों तक पहुंच जाएगा; यह केवल इस बात की गारंटी देता है कि यह आधार निरंतरता प्राप्त करेगा।

यह ध्यान देने योग्य है कि फ्लैगशिप कोर i9-12900K और विशेष संस्करण कोर i9-12900KS हमारे परीक्षणों में 100C तक पहुंच गए, और यह सामान्य प्रदर्शन के दौरान है।

चिप 100 डिग्री सेल्सियस के दायरे में रहने के लिए स्वयं को कम कर लेती है, इसलिए शीतलन क्षमता में 5 डिग्री सेल्सियस की अतिरिक्त हानि के परिणामस्वरूप अधिकतम भार पर प्रदर्शन कम हो सकता है, क्योंकि चिप उतना ठंडा नहीं होगा।

हालाँकि, यह इंटेल की 'ऑफ-लिमिट' की परिभाषा से बाहर है: टर्बो बूस्ट आवृत्तियों की गारंटी नहीं है।

जहां तक प्रदर्शन को पुनः प्राप्त करने के लिए उत्साही लोगों द्वारा उठाए गए अजीबोगरीब कदमों का सवाल है, इंटेल ने स्पष्ट रूप से कहा है कि इससे वारंटी रद्द हो सकती है।

हालाँकि, इंटेल के प्रारंभिक बयान में कई अन्य चिंताओं को संबोधित नहीं किया गया है: जैसा कि आप ऊपर की छवि में देख सकते हैं, हमारी सहयोगी साइट आनंदटेक उन्होंने कहा कि इस स्थिति के कारण LGA 1700 सॉकेट और परिणामस्वरूप मदरबोर्ड मुड़ सकता है।

ऐसा ILM (स्वतंत्र लोडिंग मैकेनिज्म) में चिप पर डाले गए असुविधाजनक दबाव के कारण होता है, जिसका उपयोग चिप को पकड़ने के लिए किया जाता है। ज़रूर सॉकेट में.

यह तंत्र केवल बीच में एक छोटे से क्षेत्र में चिप के साथ संपर्क बनाता है, जो विक्षेपण का कारण बनता है।

सॉकेट के पास मदरबोर्ड का विरूपण मदरबोर्ड पर दीर्घकालिक प्रभाव के बारे में चिंता पैदा करता है, क्योंकि मदरबोर्ड के लचीलेपन के बल से ट्रेस और अन्य सर्किटरी/एसएमडी क्षतिग्रस्त हो सकते हैं।

अनुचित संयोजन के कारण सॉकेट या चिप को नुकसान पहुंचने की संभावना का तो जिक्र ही नहीं किया गया है।

हमने इंटेल से निम्नलिखित प्रश्न पूछे, और उनके उत्तर ऑनलाइन उपलब्ध हैं:

• क्या आईएलएम डिज़ाइन में कोई परिवर्तन की योजना है? यह स्थिति केवल ILM के कुछ संस्करणों के साथ ही बनी रह सकती है। क्या आप पुष्टि कर सकते हैं कि ये आईएलएम जानकारी का अनुपालन करते हैं?
• "हाल के आंकड़ों के आधार पर, हम आईएचएस विक्षेपण भिन्नता को किसी विशिष्ट वितरक या प्लग-इन तंत्र के कारण नहीं मान सकते हैं। हालाँकि, हम वर्तमान में अपने साझेदारों और ग्राहकों के साथ किसी भी संभावित समस्या की समीक्षा कर रहे हैं। सेवा, और हम महत्वपूर्ण प्रस्तावों पर आगे भी उचित मार्गदर्शन प्रदान करेंगे। —टॉम के लिए इंटेल प्रतिनिधि हार्डवेयर.

कई उपयोगकर्ताओं ने बहाव समस्या के कारण कम गर्मी हस्तांतरण की रिपोर्ट की है।

यह बात सही भी है, क्योंकि यह विशेष रूप से IHS की कूलर के साथ संयोजन करने की क्षमता को बाधित करता है। यदि युग्मन इतना खराब हो कि थर्मल थ्रॉटलिंग हो जाए तो क्या इंटेल चिप को RMA करेगा?

• «एक मामूली IHS विक्षेपण की उम्मीद की जाती है और इससे प्रोसेसर ऑफ-बेस नहीं हो जाता है या प्रोसेसर को उचित प्रदर्शन स्थितियों के तहत प्रकाशित आवृत्तियों को पूरा करने से नहीं रोकता है। हम उन व्यक्तियों को सलाह देते हैं जिनके प्रोसेसर में कार्यात्मक समस्याएं आती हैं कि वे इंटेल ग्राहक सहायता से संपर्क करें। —टॉम के लिए इंटेल प्रतिनिधि हार्डवेयर.
• चिप ड्रिफ्ट की समस्या मदरबोर्ड को भी प्रभावित करती है। जैसा उत्पाद चिप के विक्षेपण के कारण सॉकेट का पिछला भाग मुड़ जाता है और परिणामस्वरूप मदरबोर्ड भी मुड़ जाता है। इससे मदरबोर्ड पीसीबी आदि से गुजरने वाले ट्रेसों को नुकसान पहुंचने की संभावना रहती है। क्या यह स्थिति भी जानकारी में है?
• «उस क्षण जिसमें पश्च प्लेट में झुकाव उत्पन्न होता है मदरबोर्डयह विरूपण, केंद्रीय प्रसंस्करण इकाई और सॉकेट के बीच विद्युत संपर्क बनाने के लिए मदरबोर्ड पर रखे गए यांत्रिक भार के कारण होता है। आईएचएस विचलन और पोस्टीरियर प्लेट फ्लेक्सचर के बीच कोई सीधा संबंध नहीं है, और दोनों सॉकेट पर यांत्रिक भार के कारण हो सकते हैं। —टॉम के लिए इंटेल प्रतिनिधि हार्डवेयर.

इंटेल ने कहा है कि वे स्थिति पर लगातार नजर रख रहे हैं, लेकिन सॉकेट डिजाइन में कोई बदलाव की योजना नहीं है।

चिप विक्षेपण की स्थिति एल्डर झील मदरबोर्ड झुकने का कारण नहीं बनता है; इसके बजाय, यह चिप को सॉकेट में मजबूती से पकड़े रखने वाले भार के कारण होता है।

यह कथन सही है क्योंकि चिप बेशक यह झुकने का कारण नहीं बनता, बल्कि सॉकेट की मजबूती का कारण बनता है।

हालांकि, बयान में इस प्रश्न का उत्तर नहीं दिया गया है कि क्या यह रिपोर्ट में है या इससे नुकसान हो सकता है, जिससे मदरबोर्ड की विश्वसनीयता पर संभावित दीर्घकालिक प्रभाव के बारे में चिंताएं बढ़ गई हैं।

इंटेल ने दोहराया कि एल्डर झील की विक्षेपण स्थिति कोई समस्या नहीं है

लेकिन जो उत्साही लोग सर्वोत्तम प्रदर्शन और शीतलन चाहते हैं, वे इस बात से असहमत होंगे कि क्षतिग्रस्त प्रोसेसर के साथ खराब संपर्क और परिणामस्वरूप उच्च तापमान विशेष बात है।

हमें इस मुद्दे को संदर्भ में रखना होगा, क्योंकि अतिरिक्त 5C संभवतः प्रदर्शन को इतना प्रभावित नहीं करेगा कि अधिकांश ग्राहक इसके बारे में चिंता करें, लेकिन उत्साही, प्रदर्शन के प्रति उत्साही और अत्यधिक ओवरक्लॉकर निश्चित रूप से अत्यधिक उपाय करने के लिए तैयार हैं।

शीतलन क्षमता के उन कुछ अतिरिक्त अंशों को पुनः प्राप्त करने के लिए।

मदरबोर्ड के दीर्घकालिक निहितार्थों की आगे और जांच की आवश्यकता हो सकती है।

हम विभिन्न वितरकों से संपर्क कर रहे हैं ताकि अधिक जानकारी प्राप्त कर सकें।

फव्वारा: टॉम्स हार्डवेयर.