Intel commenta l'Alder Lake flex

Intel commenta l'Alder Lake flex

Commenti di Intel sulla flessibilità di Alder Lake.

Intel commenta i problemi di deformazione e flessione dell'Alder Lake, perdita di garanzia con modifiche.

Intel ci ha finalmente fornito un commento approfondito su un problema che ha afflitto la sua gamma di chip più recenti: i processori Alder Lake che dominano la nostra lista delle migliori CPU per i giochi hanno sofferto di un problema sconcertante per gli appassionati, grazie ai nuovi chip con il loro design allungato e il modo in cui vengono tenuti nel socket, sono noti per piegarsi e sfigurare quando vengono inseriti nel socket della scheda madre.

Come puoi vedere nel brevissimo video qui sotto, questo crea uno spazio che diminuisce il contatto tra il dispositivo di raffreddamento e il chip, ostacolando in definitiva la capacità del dispositivo di raffreddamento di mantenere freddo il chip.

Ciò può portare a temperature del chip molto più elevate (l'impatto cambia, solitamente intorno ai 5°C).

Questa condizione, chiamata "piega", "deformazione" o "incurvamento" negli ambienti degli appassionati di PC, è il risultato dell'enorme pressione esercitata al centro del chip, che provoca la flessione dell'IHS (Integrated Heat Spreader) e spesso si traduce in soluzioni molto creative per compensare il problema.

Ciò può variare dai clienti che utilizzano dispositivi su misura agli overclocker estremi come Splave che taglia un socket da una scheda madre per recuperare la capacità di raffreddamento perduta.

Intel ha infine commentato il problema, affermando che questa condizione non è un problema e che cambiare il socket potrebbe invalidare la garanzia del chip.

ha detto da Tom Hardware:

Non abbiamo ricevuto segnalazioni di processori Intel Core di dodicesima generazione fuori dalle informazioni a causa di modifiche al file radiatore Cosa c'è dentro (IHS).

Le nostre note interne specificano che l'IHS sui processori desktop di dodicesima generazione potrebbe presentare un rapido spostamento dopo l'installazione nel socket.

Tale deflessione è considerata minore e non causa il processore uscire dalle specifiche.

Sconsigliamo vivamente di apportare modifiche al socket o al meccanismo di caricamento autonomo.

Questi problemi potrebbero comportare l'esaurimento dei dati del processore e potrebbero invalidare le garanzie del prodotto. prodotto".

—Rappresentante Intel presso Tom Hardware.

La dichiarazione di Intel ammette che la condizione esiste ma afferma che non causa problemi di prestazioni.

Tuttavia, è essenziale considerare questi commenti nel contesto: in primo luogo, la devianza è a termine ingegneristico per descrivere "il grado in cui una parte di un elemento strutturale si sposta sotto un carico (quando si deforma)", che è il termine tecnico per ciò che la comunità degli appassionati chiama "piegatura", "deformazione" o "piegatura".

Inoltre, la dichiarazione di Intel secondo cui non ha ricevuto segnalazioni di chip funzionanti al di fuori delle specifiche significa che la deviazione non fa sì che il chip superi la temperatura massima di cento °C e che qualsiasi aumento della temperatura termica non causa il chip scendere al di sotto della sua continuità di base.

Ciò non significa che non vi sia un effetto di raffreddamento, semplicemente non è abbastanza grave da far sì che il chip rimanga a corto di informazioni.

Tuttavia, ci sono alcune sfumature nella definizione di prestazioni di Intel dettagliato: Intel non lo è garantisce il raggiungimento delle frequenze di boost nominali; garantisce solo che raggiungerà la continuità di base.

Vale la pena notare che l'ammiraglia Core i9-12900K e l'edizione speciale Core i9-12900KS hanno raggiunto fino a 100°C nei nostri test, e si tratta di prestazioni superiori a quelle tipiche.

Il chip si abbassa per rimanere nell'intervallo di 100°C, quindi una perdita aggiuntiva di capacità di raffreddamento di 5°C potrebbe significare prestazioni inferiori al carico massimo perché il chip non si riscalda tanto.

Tuttavia, questo non rientra nella definizione di Intel di non essere informato: le frequenze Turbo Boost non sono garantite.

Quando si tratta dei tempi esotici che gli appassionati hanno impiegato per recuperare le prestazioni, Intel afferma molto precisamente che ciò potrebbe invalidare la garanzia.

No obstante, muchas otras inquietudes no se abordan en la declaración inicial de Intel: como puede ver en la imagen de arriba, nuestro ubicación hermano anandtech apreció que la condición podría lograr que el zócalo LGA 1700 y, por consiguiente, la placa base, se doblaran.

Ciò è causato dalla scomoda pressione esercitata sul chip dall'ILM (Independent Loading Mechanism) che trattiene il chip. Sicuro nella presa.

Questo meccanismo entra in contatto con il chip solo in una piccola area al centro, provocandone la deflessione.

La deformazione della scheda madre vicino al socket solleva preoccupazioni per l'impatto a lungo termine sulla scheda madre, mentre impronte digitali e altri circuiti/SMD potrebbero essere danneggiati dalla forza di flessione della scheda madre.

Per non parlare del rischio di danni al socket o al chip dovuti a un accoppiamento improprio.

Abbiamo posto a Intel le seguenti domande e le risposte sono online:

• Sono previste modifiche al design dell'ILM? Forse questa condizione permane solo in alcune edizioni dell'ILM. Potete confermare che questi ILM sono conformi alle informazioni?
• «Según los datos recientes, no tenemos la posibilidad de atribuir la variación de deflexión de IHS a ningún distribuidor o mecanismo de enchufe concreto. No obstante, nos encontramos estudiando cualquier inconveniente potencial adjuntado con nuestros asociados y clientes del servicio, y brindaremos mucho más orientación sobre las resoluciones importantes según sea correcto. —Representante de Intel para Tom's Hardware.

Molti utenti segnalano un ridotto trasferimento di calore a causa del problema della deflessione.

Il che ha senso poiché compromette specificamente la capacità dell'IHS di accoppiarsi con il dispositivo di raffreddamento. Intel eseguirebbe l'RMA del chip se l'accoppiamento fosse sufficientemente scarso da portare a strozzature termiche?

• "È prevista una lieve deflessione dell'IHS, che non causa il decentramento del processore né gli impedisce di raggiungere le frequenze pubblicate in condizioni di prestazioni adeguate. Consigliamo agli utenti che riscontrano problemi funzionali con i loro processori di contattare il Supporto Clienti Intel." —Rappresentante Intel per Tom's Hardware.
• Il problema della deriva dei chip danneggia anche le schede madri. A causa della deflessione del chip, la parte posteriore del socket finisce per piegarsi e, di conseguenza, la scheda madre. Ciò espone alla possibilità che le tracce che attraversano il PCB della scheda madre, ecc. vengano danneggiate. Questa condizione è presente anche nelle informazioni?
• «Nel momento in cui si genera una flessione della placca posteriore scheda madreLa deformazione è dovuta al carico meccanico applicato alla scheda madre per stabilire il contatto elettrico tra la CPU e il socket. Non esiste una correlazione diretta tra la flessione dell'IHS e la flessione del backplane, ed entrambe potrebbero essere causate dal carico meccanico del socket. —Rappresentante Intel per Tom's Hardware.

Intel afferma di continuare a monitorare la situazione, ma non sono previste modifiche al design del socket.

La condizione di deflessione del chip Lago dell'ontano non provoca la flessione della scheda madre; è invece causato dalla carica che tiene saldamente il chip nello zoccolo.

Questa affermazione ha senso perché il chip ovviamente non causa la flessione, ma piuttosto la forza della presa.

Tuttavia, la dichiarazione non risponde alla domanda se ciò sia presente nelle informazioni o se possa causare danni, lasciando preoccupazioni su un possibile impatto a lungo termine sull'affidabilità della scheda madre.

Intel ribadisce che la condizione di deflessione di Alder Lake non è un problema

Ma gli appassionati che desiderano le migliori prestazioni e il miglior raffreddamento possibile ovviamente non saranno d'accordo sul fatto che il cattivo contatto con un processore danneggiato e le conseguenti temperature più elevate siano speciali.

Dovremmo mantenere la questione nel contesto, dato che 5C extra probabilmente non avranno un impatto sufficiente sulle prestazioni da rappresentare un problema per la stragrande maggioranza dei clienti, ma gli appassionati, i fan delle prestazioni e gli overclocker estremi sono ovviamente più che disposti a prendere misure estreme.

Per riacquistare quei pochi gradi ausiliari di capacità di raffreddamento.

Le implicazioni a lungo termine della scheda madre potrebbero giustificare un ulteriore esame.

Monitoriamo più distributori per vedere se possiamo ottenere maggiori informazioni.

Fontana: Tom's Hardware.