Comentários da Intel sobre Alder Lake flex

Comentários da Intel sobre Alder Lake flex

Comentários da Intel sobre o Alder Lake Flex.

Intel comenta sobre problemas de deformação e flexão de Alder Lake, perda de garantia com modificações.

A Intel finalmente nos fez um comentário aprofundado sobre um problema que tem atormentado sua linha de chips mais recentes: os processadores Alder Lake que dominam nossa lista dos melhores CPUs para jogos sofreram um problema desconcertante para os entusiastas. seu design alongado e a maneira como são presos no soquete, eles podem entortar e desfigurar quando colocados no soquete da placa-mãe.

Como você pode ver no breve vídeo abaixo, isso cria uma lacuna que diminui o contato entre o cooler e o chip, prejudicando a capacidade do cooler de manter o chip frio.

Isso pode levar a temperaturas de chip muito mais altas (o impacto muda, geralmente em torno de 5°C).

A condição, chamada de "vinco", "deformação" ou "curvatura" nos círculos de entusiastas de PC, é o resultado da tremenda pressão exercida no meio do chip, fazendo com que o IHS (Dissipador de Calor Integrado) se dobre, e geralmente resulta em soluções muito criativas para compensar o problema.

Isso pode variar desde clientes que usam dispositivos personalizados até overclockers extremos, como Splave, cortando um soquete de uma placa-mãe para recuperar a capacidade de resfriamento perdida.

A Intel finalmente comentou os problemas, afirmando que esta condição não é um problema e que a troca do soquete pode anular a garantia do chip.

disse para o Tom Hardware:

Não recebemos relatos de processadores Intel Core de 12ª geração que ficaram fora das informações devido a alterações no dissipador de calor O que vem dentro (IHS).

Nossas notas internas detalham que o IHS em processadores para desktop de 12ª geração pode sofrer desvios rápidos após a instalação no soquete.

Tal deflexão é considerada menor e não causa a processador vá além das especificações.

É altamente desaconselhável fazer edições no soquete ou no mecanismo de carregamento independente.

Esses problemas resultariam na falta de dados do processador e poderiam anular as garantias do produto. produto".

—Representante da Intel na Tom's Hardware.

A declaração da Intel admite que a condição existe, mas afirma que não causa problemas de desempenho.

Contudo, é essencial considerar estes comentários no contexto: Primeiro, o desvio é um termo de engenharia para descrever "o grau em que parte de um elemento estrutural se desloca sob uma carga (à medida que fica distorcido)", que é o termo técnico para o que a comunidade de entusiastas chama de "dobra", "deformação" ou "dobramento".

Em seguida, a declaração da Intel de que não recebeu relatos de chips funcionando fora das especificações significa que o desvio não faz com que o chip funcione mais quente do que a temperatura máxima de cem °C e que qualquer aumento de temperatura térmica não faz com que o chip cair abaixo de sua continuidade de base.

Isso não significa que não haja um impacto no resfriamento, simplesmente não é sério o suficiente para que o chip fique sem informações.

No entanto, existem algumas nuances na definição de desempenho da Intel detalhado: Intel não é garante que atingirá as frequências de reforço nominais; apenas garante que alcançará a continuidade básica.

É importante notar que o carro-chefe Core i9-12900K e a edição especial Core i9-12900KS atingiram até 100C em nossos testes, e isso está acima do desempenho típico.

O chip se abaixa para permanecer no envelope de 100C, portanto, uma perda adicional de capacidade de resfriamento de 5C pode significar desempenho inferior com carga máxima porque o chip não esquenta tanto.

No entanto, isso não se enquadra na definição da Intel de não estar nas informações: as frequências do Turbo Boost não são garantidas.

Quando se trata dos esforços exóticos que os entusiastas levaram para recuperar o desempenho, a Intel afirma com muita precisão que isso poderia anular a garantia.

No obstante, muchas otras inquietudes no se abordan en la declaración inicial de Intel: como puede ver en la imagen de arriba, nuestro ubicación hermano anandtech apreció que la condición podría lograr que el zócalo LGA 1700 y, por consiguiente, la placa base, se doblaran.

Isso é causado pela pressão desconfortável exercida no chip pelo ILM (Mecanismo de Carregamento Independente) que é mantido para segurar o chip. claro na tomada.

Este mecanismo entra em contato com o chip apenas em uma pequena área central, o que causa deflexão.

A deformação da placa-mãe perto do soquete levanta preocupações sobre o impacto a longo prazo na placa-mãe, enquanto impressões digitais e outros circuitos/SMDs podem ser danificados pela força de flexão da placa-mãe.

Sem mencionar o potencial de danos ao soquete ou chip devido ao acoplamento inadequado.

Fizemos as seguintes perguntas à Intel e as respostas estão online:

• Há alguma mudança planejada no design do ILM? Possivelmente esta condição só se mantém em algumas edições do ILM. Você pode confirmar se esses ILMs estão em conformidade com as informações?
• «Según los datos recientes, no tenemos la posibilidad de atribuir la variación de deflexión de IHS a ningún distribuidor o mecanismo de enchufe concreto. No obstante, nos encontramos estudiando cualquier inconveniente potencial adjuntado con nuestros asociados y clientes del servicio, y brindaremos mucho más orientación sobre las resoluciones importantes según sea correcto. —Representante de Intel para Tom's Hardware.

Muitos usuários relatam transferência de calor reduzida devido ao problema de deflexão.

O que faz sentido, pois prejudica especificamente a capacidade do IHS de combinar com o cooler. A Intel RMA faria o chip se o emparelhamento fosse ruim o suficiente para levar ao afogamento térmico?

• Uma pequena deflexão do IHS é esperada e não faz com que o processador saia da base nem o impeça de atingir as frequências publicadas em condições de desempenho adequadas. Recomendamos que os usuários que tiverem problemas funcionais com seus processadores entrem em contato com o Suporte ao Cliente Intel. — Representante da Intel para Tom's Hardware.
• O problema do desvio de chips também prejudica as placas-mãe. Com o desvio do chip, a parte traseira do soquete acaba entortando e, consequentemente, a placa-mãe. Isso expõe a oportunidade de danos aos rastros que passam pela PCB da placa-mãe, etc. Essa condição também está nas informações?
• «No momento em que é gerada uma flexão da placa posterior no placa-mãeA deformação se deve à carga mecânica exercida sobre a placa-mãe para estabelecer contato elétrico entre a CPU e o soquete. Não há correlação direta entre a deflexão do IHS e a flexão do backplane, e ambas podem ser causadas pela carga mecânica do soquete. — Representante da Intel para Tom's Hardware.

A Intel afirma que continua monitorando a situação, mas não há mudanças planejadas no design do soquete.

A condição de deflexão do chip Lago Amieiro não causa entortamento da placa-mãe; em vez disso, é causado pela carga que mantém o chip firmemente no soquete.

Essa afirmação faz sentido porque é claro que o chip não causa a flexão, mas sim a força do soquete.

No entanto, o comunicado não responde à questão de saber se isso está nas informações ou se pode causar danos, deixando preocupações sobre um possível impacto a longo prazo na confiabilidade da placa-mãe.

Intel reitera que a condição de deflexão de Alder Lake não é um problema

Mas os entusiastas que desejam o melhor desempenho e resfriamento possíveis discordarão, é claro, que o mau contato com um processador danificado e as temperaturas mais altas resultantes são especiais.

Devemos manter a questão no contexto, já que 5C extras provavelmente não afetarão o desempenho o suficiente para ser uma preocupação para a grande maioria dos clientes, mas entusiastas, fãs de desempenho e overclockers extremos estão, obviamente, mais do que dispostos a tomar medidas extremas.

Para recuperar aqueles poucos graus auxiliares de capacidade de resfriamento.

As implicações de longo prazo da placa-mãe podem justificar um exame mais aprofundado.

Rastreamos vários distribuidores para ver se conseguimos mais informações.

Fonte: Tom's Hardware.