ความคิดเห็นของ Intel เกี่ยวกับ Alder Lake flex

ความคิดเห็นของ Intel เกี่ยวกับ Alder Lake flex

Intel แสดงความเห็นเกี่ยวกับ Alder Lake flex

ความคิดเห็นของ Intel เกี่ยวกับปัญหาการเสียรูปและการโค้งงอของ Alder Lake การสูญเสียการรับประกันพร้อมการปรับเปลี่ยน

ในที่สุด Intel ได้ให้ความคิดเห็นเชิงลึกแก่เราเกี่ยวกับปัญหาที่รบกวนกลุ่มผลิตภัณฑ์ชิปรุ่นใหม่: โปรเซสเซอร์ Alder Lake ที่ครองรายชื่อ CPU ที่ดีที่สุดสำหรับการเล่นเกมของเราประสบปัญหาที่น่าสับสนสำหรับผู้ที่ชื่นชอบ ขอบคุณชิปใหม่ที่มี การออกแบบที่ยาวและวิธีการจับยึดไว้ในซ็อกเก็ต เป็นที่รู้กันว่าอาจโค้งงอและทำให้เสียโฉมเมื่อวางไว้ในซ็อกเก็ตของเมนบอร์ด

ดังที่คุณเห็นในวิดีโอสั้นๆ ด้านล่าง สิ่งนี้จะสร้างช่องว่างที่ลดการสัมผัสระหว่างตัวทำความเย็นกับชิป ซึ่งท้ายที่สุดแล้วจะเป็นอุปสรรคต่อความสามารถของตัวทำความเย็นในการรักษาความเย็นของชิป

ซึ่งอาจส่งผลให้อุณหภูมิชิปสูงขึ้นมาก (ผลกระทบจะเปลี่ยนแปลง โดยปกติจะอยู่ที่ประมาณ 5C)

อาการดังกล่าวซึ่งเรียกกันว่า "รอยยับ" "โก่ง" หรือ "โค้งงอ" ในหมู่ผู้ที่ชื่นชอบพีซี เป็นผลมาจากแรงกดดันมหาศาลที่กระทำต่อตรงกลางชิป ซึ่งทำให้ IHS (Integrated Heat Spreader) โค้งงอ และมักส่งผลให้มีแนวทางแก้ไขที่สร้างสรรค์มากมายเพื่อชดเชยปัญหานี้

ตั้งแต่ลูกค้าที่ใช้อุปกรณ์ที่สร้างขึ้นเองไปจนถึงโอเวอร์คล็อกเกอร์ระดับสูงอย่าง Splave ที่ตัดซ็อกเก็ตออกจาก a เมนบอร์ด เพื่อฟื้นความสามารถคูลดาวน์ที่สูญเสียไป

ในที่สุด Intel ก็แสดงความเห็นเกี่ยวกับปัญหาดังกล่าว โดยระบุว่าเงื่อนไขนี้ไม่เป็นปัญหา และการเปลี่ยนซ็อกเก็ตอาจทำให้การรับประกันชิปเป็นโมฆะ

ได้กล่าวว่า ถึงทอม ฮาร์ดแวร์:

เราไม่ได้รับรายงานเกี่ยวกับโปรเซสเซอร์ Intel Core รุ่นที่ 12 ที่ไม่มีข้อมูลเนื่องจากการเปลี่ยนแปลงใน แผ่นระบายความร้อน สิ่งที่อยู่ภายใน (IHS)

บันทึกภายในของเราให้รายละเอียดว่า IHS ใน โปรเซสเซอร์ คอมพิวเตอร์เดสก์ท็อปรุ่นที่ 12 อาจมีการโก่งตัวอย่างรวดเร็วหลังการติดตั้งในซ็อกเก็ต

การโก่งตัวดังกล่าวถือว่าเล็กน้อยและไม่ก่อให้เกิด โปรเซสเซอร์ ไปนอกข้อกำหนด

เราไม่แนะนำอย่างยิ่งให้ทำการแก้ไขซ็อกเก็ตหรือกลไกการโหลดแบบสแตนด์อโลน

ปัญหาเหล่านี้จะส่งผลให้โปรเซสเซอร์ไม่มีข้อมูลและอาจทำให้การรับประกันผลิตภัณฑ์เป็นโมฆะ ผลิตภัณฑ์".

—ตัวแทนของ Intel ถึง Tom's ฮาร์ดแวร์.

คำแถลงของ Intel ยอมรับว่ามีเงื่อนไขดังกล่าวอยู่แต่อ้างว่าไม่ได้ทำให้เกิดปัญหาด้านประสิทธิภาพ

อย่างไรก็ตาม จำเป็นต้องคำนึงถึงความคิดเห็นเหล่านี้ในบริบท ประการแรก ความเบี่ยงเบนคือก ระยะวิศวกรรม เพื่ออธิบายถึง "ระดับที่ส่วนหนึ่งขององค์ประกอบโครงสร้างเคลื่อนตัวภายใต้ภาระ (เมื่อมันบิดเบี้ยว)" ซึ่งเป็นคำศัพท์ทางเทคนิคสำหรับสิ่งที่ชุมชนผู้ที่ชื่นชอบเรียกว่า "การดัด" "การโก่ง" หรือ "การพับ"

ต่อไป คำแถลงของ Intel ที่ไม่ได้รับรายงานเกี่ยวกับชิปที่ทำงานนอกข้อกำหนดหมายความว่าการเบี่ยงเบนไม่ทำให้ชิปทำงานร้อนกว่าอุณหภูมิสูงสุดที่หนึ่งร้อย °C และอุณหภูมิความร้อนที่เพิ่มขึ้นใดๆ ก็ไม่ทำให้ชิปทำงาน ตกต่ำกว่าฐานต่อเนื่อง

นั่นไม่ได้หมายความว่าจะไม่มีผลกระทบต่อการระบายความร้อน เพียงแต่ไม่ร้ายแรงเพียงพอที่ชิปจะหมดข้อมูล

อย่างไรก็ตาม คำจำกัดความประสิทธิภาพของ Intel มีความแตกต่างบางประการ รายละเอียด: อินเทล มันไม่ใช่ รับประกันว่าจะถึงความถี่บูสต์ที่ได้รับการจัดอันดับ เพียงแต่รับประกันว่าจะไปถึงฐานความต่อเนื่องเท่านั้น

เป็นที่น่าสังเกตว่า Core i9-12900K รุ่นเรือธงและ Core i9-12900KS รุ่นพิเศษนั้นสูงถึง 100C ในการทดสอบของเรา และนั่นถือว่าเกินประสิทธิภาพทั่วไป

ชิปจะลดระดับตัวเองเพื่อให้อยู่ในขอบเขต 100C ดังนั้น การสูญเสียความสามารถในการทำความเย็นเพิ่มเติม 5C อาจหมายถึงประสิทธิภาพที่ลดลงที่โหลดสูงสุด เนื่องจากชิปจะไม่ร้อนมากนัก

อย่างไรก็ตาม สิ่งนี้ไม่อยู่ภายใต้คำจำกัดความของ Intel ที่ว่าไม่อยู่ในข้อมูล: ไม่รับประกันความถี่ Turbo Boost

เมื่อพูดถึงความยาวที่แปลกใหม่ที่ผู้ที่ชื่นชอบใช้เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพกลับคืนมา Intel ระบุอย่างแม่นยำอย่างยิ่งว่าสิ่งนี้อาจทำให้การรับประกันเป็นโมฆะ

อย่างไรก็ตาม ข้อกังวลอื่นๆ อีกมากมายไม่ได้ระบุไว้ในคำแถลงเบื้องต้นของ Intel: ดังที่คุณเห็นในภาพด้านบน สถานที่ตั้งของพี่ชายของเรา อนันด์เทค สังเกตว่าสภาวะดังกล่าวอาจทำให้ซ็อกเก็ต LGA 1700 และเมนบอร์ดโค้งงอได้

สาเหตุนี้เกิดจากแรงกดที่ไม่สบายที่เกิดขึ้นบนชิปโดย ILM (กลไกการโหลดอิสระ) ที่ถูกยึดไว้เพื่อยึดชิป แน่นอน ในซ็อกเก็ต

กลไกนี้จะสัมผัสชิปในพื้นที่เล็กๆ ตรงกลางเท่านั้น ซึ่งทำให้เกิดการโก่งตัว

การเสียรูปของเมนบอร์ดใกล้กับซ็อกเก็ตทำให้เกิดความกังวลเกี่ยวกับผลกระทบระยะยาวต่อเมนบอร์ด ในขณะที่ลายนิ้วมือและวงจร/SMD อื่นๆ อาจได้รับความเสียหายจากการดัดงอของเมนบอร์ด

ไม่ต้องพูดถึงโอกาสที่จะเกิดความเสียหายต่อซ็อกเก็ตหรือชิปเนื่องจากการผสมพันธุ์ที่ไม่เหมาะสม

เราถามคำถามต่อไปนี้กับ Intel และคำตอบอยู่ในระบบออนไลน์:

• มีการเปลี่ยนแปลงการออกแบบ ILM ที่วางแผนไว้หรือไม่? อาจเป็นไปได้ว่าเงื่อนไขนี้จะคงอยู่กับ ILM บางรุ่นเท่านั้น คุณสามารถยืนยันได้ว่า ILM เหล่านี้สอดคล้องกับข้อมูลหรือไม่
• “จากข้อมูลล่าสุด เราไม่สามารถระบุความแปรผันของการโก่งตัวของ IHS ให้กับผู้จัดจำหน่ายหรือกลไกปลั๊กใดๆ ที่เฉพาะเจาะจงได้ อย่างไรก็ตาม เรากำลังศึกษาปัญหาที่อาจเกิดขึ้นกับพันธมิตรและลูกค้าของเรา บริการและเราจะให้คำแนะนำเพิ่มเติมเกี่ยวกับการแก้ไขปัญหาที่สำคัญตามความเหมาะสม —ตัวแทน Intel สำหรับ Tom's ฮาร์ดแวร์.

ผู้ใช้จำนวนมากรายงานว่าการถ่ายเทความร้อนลดลงเนื่องจากปัญหาการโก่งตัว

ซึ่งสมเหตุสมผลเนื่องจากมันบั่นทอนความสามารถของ IHS ในการจับคู่กับตัวทำความเย็นโดยเฉพาะ Intel RMA จะเป็นชิปหรือไม่หากการจับคู่ไม่ดีพอที่จะทำให้เกิดการควบคุมปริมาณความร้อน?

• "คาดว่าจะมีการเบี่ยงเบนเล็กน้อยของ IHS และจะไม่ทำให้โปรเซสเซอร์ทำงานผิดพลาด หรือทำให้โปรเซสเซอร์ไม่สามารถทำงานตามความถี่ที่ประกาศไว้ภายใต้เงื่อนไขประสิทธิภาพที่เหมาะสม เราขอแนะนำให้ผู้ใช้ที่ประสบปัญหาการใช้งานโปรเซสเซอร์ โปรดติดต่อฝ่ายสนับสนุนลูกค้าของ Intel" —ตัวแทน Intel ประจำ Tom's ฮาร์ดแวร์.
• ปัญหาการเลื่อนของชิปยังส่งผลเสียต่อเมนบอร์ดด้วย เช่น ผลิตภัณฑ์ เนื่องจากการโก่งตัวของชิป ด้านหลังของซ็อกเก็ตจึงโค้งงอ และส่งผลให้เมนบอร์ดเสียหาย ซึ่งจะทำให้มีโอกาสที่ร่องรอยที่ทำงานผ่าน PCB ของเมนบอร์ด ฯลฯ จะเสียหาย เงื่อนไขนี้มีอยู่ในข้อมูลด้วยหรือไม่
• « ช่วงเวลาที่เกิดการงอของแผ่นหลังใน เมนบอร์ดการเสียรูปนี้เกิดจากภาระทางกลที่กระทำต่อเมนบอร์ดเพื่อสร้างการสัมผัสทางไฟฟ้าระหว่างซีพียูและซ็อกเก็ต ไม่มีความสัมพันธ์โดยตรงระหว่างการโก่งตัวของ IHS กับการงอของแผ่นหลัง และทั้งสองอย่างอาจเกิดจากภาระทางกลของซ็อกเก็ต — ตัวแทน Intel ประจำ Tom's ฮาร์ดแวร์.

Intel ระบุว่าพวกเขายังคงติดตามสถานการณ์ต่อไป แต่ไม่มีการเปลี่ยนแปลงการออกแบบซ็อกเก็ตตามแผน

สภาพการโก่งตัวของชิป ทะเลสาบออลเดอร์ ไม่ทำให้เมนบอร์ดงอ แต่เกิดจากการที่ประจุจับชิปไว้แน่นในซ็อกเก็ต

คำพูดนั้นสมเหตุสมผลเนื่องจากความจริงที่ว่า ชิป แน่นอนว่ามันไม่ได้ทำให้เกิดการโค้งงอ แต่เป็นความแข็งแรงของซ็อกเก็ต

อย่างไรก็ตาม คำแถลงดังกล่าวไม่ได้ตอบคำถามว่าสิ่งนี้อยู่ในข้อมูลหรือไม่หรืออาจทำให้เกิดความเสียหายได้หรือไม่ โดยทิ้งความกังวลเกี่ยวกับผลกระทบระยะยาวที่อาจเกิดขึ้นต่อความน่าเชื่อถือของเมนบอร์ด

Intel ย้ำว่าสภาพการโก่งตัวของ Alder Lake ไม่ใช่ปัญหา

แต่ผู้ที่ชื่นชอบที่ต้องการประสิทธิภาพและการระบายความร้อนที่ดีที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ แน่นอนว่าจะไม่เห็นด้วยที่การสัมผัสโปรเซสเซอร์ที่เสียหายและอุณหภูมิที่สูงขึ้นเป็นผลให้เป็นเรื่องพิเศษ

เราควรเก็บประเด็นนี้ไว้ในบริบท เนื่องจาก 5C ที่เพิ่มขึ้นมาอาจไม่ส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพมากพอที่จะสร้างความกังวลให้กับลูกค้าส่วนใหญ่ แต่ผู้ที่ชื่นชอบ แฟนประสิทธิภาพ และนักโอเวอร์คล็อกระดับสูง แน่นอนว่าเต็มใจที่จะใช้มาตรการที่รุนแรง

เพื่อให้ได้ระดับความสามารถในการทำความเย็นเสริมบางส่วนกลับคืนมา

ผลกระทบระยะยาวของมาเธอร์บอร์ดอาจรับประกันการตรวจสอบเพิ่มเติม

เราติดตามผู้จัดจำหน่ายหลายรายเพื่อดูว่าเราสามารถรับข้อมูลเพิ่มเติมได้หรือไม่

น้ำพุ: ทอมส์ฮาร์ดแวร์.