Intel'in Alder Lake flex'i hakkındaki yorumları

Intel'in Alder Lake flex'i hakkındaki yorumları

Intel'in Alder Lake flex'i hakkındaki yorumları.

Intel, Alder Lake'teki eğilme ve bükülme sorunları ve değişikliklerle garantinin geçersiz kılınması hakkında yorumda bulundu.

Intel, yeni yonga serisini etkileyen bir sorun hakkında nihayet bize derinlemesine yorumlarda bulundu: En iyi oyun CPU'ları listemize hakim olan Alder Lake işlemciler, yeni yongaların uzun tasarımı ve sokete yerleştirilme şekli nedeniyle meraklıları şaşırtan bir sorunla karşı karşıya kaldı: Anakart soketine takıldığında bükülüp eğrildikleri biliniyor.

Yukarıdaki çok kısa videoda da görebileceğiniz gibi, bu durum soğutucu ile çip arasındaki teması azaltan bir boşluk yaratıyor ve sonuç olarak soğutucunun çipi serin tutma yeteneğini engelliyor.

Bu durum çok daha yüksek çip sıcaklıklarına (darbe değişimleri, genellikle 5C civarında) neden olabilir.

Bilgisayar meraklıları arasında 'kırışıklık', 'eğilme' veya 'eğilme' olarak adlandırılan durum, çipin ortasına uygulanan muazzam basınç sonucu IHS'nin (Entegre Isı Dağıtıcısı) eğilmesi sonucu oluşur ve çoğu zaman sorunu telafi etmek için çok yaratıcı çözümler üretilir.

Bu, özel yapım aletler kullanan müşterilerden, Splave gibi aşırı hız aşırtmacıların bir soketi kesmesine kadar uzanabilir. anakart kaybolan soğutma yeteneğini yeniden kazanmak.

Intel ise konuya ilişkin son olarak bu durumun bir sorun olmadığını, soketin değiştirilmesi durumunda çipin garantisinin geçersiz hale gelebileceğini belirtti.

O dedi ki Tom'a Donanım:

12. Nesil Intel Core işlemcilerin, güncellemelerdeki değişiklikler nedeniyle, bilgi dışında çalıştırıldığına dair raporlar almıyoruz. soğutucu İçeriye giren (IHS).

Dahili notlarımızda IHS'nin şu ayrıntıları verdiği belirtilmektedir: işlemciler 12. nesil masaüstü sokete takıldıktan sonra hızlı sapma imkânına sahiptir.

Bu tür bir sapma küçük olarak değerlendirilir ve şuna neden olmaz: işlemci Belirlenen şartların dışına çıkmak.

Prizde veya şarj mekanizmasında bağımsız olarak herhangi bir değişiklik yapmanızı kesinlikle önermiyoruz.

Bu sorunlar işlemcinin güncelliğini yitirmesine ve garantinin geçersiz olmasına neden olabilir. ürün".

—Tom'un Intel temsilcisi Donanım.

Intel'in açıklamasında söz konusu durumun mevcut olduğu kabul ediliyor ancak performans sorunlarına yol açmadığı belirtiliyor.

Ancak bu yorumları bağlam içinde ele almak önemlidir: Birincisi, sapma bir mühendislik terimi "Bir yapısal elemanın bir kısmının yük altında (bozulduğu için) kayma derecesini" tanımlamak için kullanılan bu terim, meraklı topluluğunun "bükülme", "çarpıtma" veya "katlanma" olarak adlandırdığı şeyi ifade eden teknik terimdir.

Intel'in çiplerin teknik özellikler dışında kaldığına dair bir rapor almadığı yönündeki açıklaması, söz konusu sapmanın çipin 100°C'lik maksimum sıcaklığın üzerine çıkmasına neden olmadığı ve artan termal sıcaklığın çipin temel sürekliliğinin altına düşmesine neden olmadığı anlamına geliyor.

Bu, soğutma sorunu olmadığı anlamına gelmiyor, sadece çipin veri kaybetmesine neden olacak kadar ciddi bir sorun değil.

Ancak Intel'in performans tanımında bazı nüanslar var. ayrıntılı: Intel öyle değil nominal yükseltme frekanslarına ulaşılacağını garanti eder; Sadece taban sürekliliğinin sağlanacağını garantiliyor.

Amiral gemisi Core i9-12900K ve özel sürüm Core i9-12900KS'nin testlerimizde 100C'ye kadar ulaştığını ve bunun da normal performans sırasında olduğunu belirtmekte fayda var.

Çip, 100C aralığında kalabilmek için kendini yavaşlatıyor, dolayısıyla soğutma kapasitesinde 5C'lik ek bir kayıp, çipin yeterince soğutmaması nedeniyle en yüksek yükte daha düşük performansla sonuçlanabilir.

Ancak bu, Intel'in sınır dışı tanımının dışında kalıyor: Turbo Boost frekansları garanti edilmiyor.

İşlemci tutkunlarının performansı geri kazanmak için başvurdukları egzotik yöntemlere gelince, Intel bunun garantiyi geçersiz kılabileceğini oldukça açık bir şekilde belirtiyor.

Ancak Intel'in ilk açıklamasında pek çok başka endişeye değinilmiyor: Yukarıdaki resimde görebileceğiniz gibi, kardeş sitemiz anandtech Bu durumun LGA 1700 soketinin ve dolayısıyla anakartın eğilmesine neden olabileceğini kaydetti.

Bu durum, çipi tutmak için kullanılan ILM'nin (Bağımsız Yükleme Mekanizması) çip üzerinde oluşturduğu rahatsız edici basınçtan kaynaklanır. Elbette soket içinde.

Bu mekanizma çipin sadece ortasındaki küçük bir bölgede temas ediyor ve bu da sapmaya neden oluyor.

Anakartın sokete yakın bir yerinde oluşan deformasyon, anakart üzerinde uzun vadeli etki konusunda endişelere yol açar; çünkü anakartın esnemesiyle izler ve diğer devreler/SMD'ler zarar görebilir.

Uygunsuz bir şekilde birleştirilmesi nedeniyle soket veya çipin hasar görme olasılığından bahsetmiyoruz bile.

Intel'e şu soruları sorduk, yanıtları internette mevcut:

• ILM tasarımında planlanan herhangi bir değişiklik var mı? Bu durum sadece İLM'nin bazı baskılarında geçerli olabilir. Bu ILM'lerin bilgilere uyduğunu teyit edebilir misiniz?
• "Son verilere dayanarak, IHS sapma varyasyonunu herhangi bir özel dağıtıcıya veya eklenti mekanizmasına bağlayamıyoruz. Ancak şu anda olası sorunları ortaklarımız ve müşterilerimizle birlikte inceliyoruz. hizmetve uygun olduğunda önemli çözümler hakkında daha fazla rehberlik sağlayacağız. —Tom's Intel Temsilcisi Donanım.

Birçok kullanıcı, sürüklenme sorunu nedeniyle ısı transferinin azaldığını bildiriyor.

Bu da mantıklı, çünkü bu durum özellikle IHS'nin soğutucuyla eşleşme yeteneğini engelliyor. Eşleşmenin termal tıkanmaya yol açacak kadar zayıf olması durumunda Intel çipi geri gönderir mi?

• "Küçük bir IHS sapması beklenir ve bu, işlemcinin normal çalışma koşullarından sapmasına veya yayınlanan frekansları karşılamasını engellemesine neden olmaz. İşlemcileriyle ilgili işlevsel sorunlar yaşayan kullanıcıların Intel Müşteri Desteği ile iletişime geçmelerini öneririz." —Tom's Intel Temsilcisi Donanım.
• Çip kayması sorunu anakartları da etkiliyor. Gibi ürün Çipin eğilmesi nedeniyle soketin arkası eğiliyor ve dolayısıyla anakart da eğiliyor. Bu durum anakart PCB'sinden geçen izlerin vb. zarar görme olasılığını ortaya çıkarır. Bu durum bilgide de yer alıyor mu?
• «Arka plakanın bükülmesinin oluştuğu anda anakart, deformasyon, CPU ile soket arasında elektriksel temas sağlamak için anakarta uygulanan mekanik yükten kaynaklanmaktadır. IHS sapması ile arka panel esnekliği arasında doğrudan bir ilişki yoktur ve her ikisi de soketin mekanik yükünden kaynaklanıyor olabilir." —Tom's Intel Temsilcisi Donanım.

Intel, durumu izlemeye devam ettiklerini ancak soket tasarımında herhangi bir değişiklik planlanmadığını belirtiyor.

Talaş sapma durumu Kızılağaç Gölü anakartın eğilmesine neden olmaz; Bunun yerine, çipi soket içinde sıkıca tutan yükten kaynaklanır.

Bu ifade mantıklıdır çünkü çip tabi ki eğilmeye değil, soketin sağlamlığına sebep olur.

Ancak açıklamada bunun raporlarda yer alıp almadığı veya hasara yol açıp açmayacağı sorusuna yanıt verilmiyor ve bu durum anakartın güvenilirliği üzerinde uzun vadede olası bir etki konusunda endişelere yol açıyor.

Intel, Alder Lake'in sapma koşulunun bir sorun olmadığını yineliyor

Ancak mümkün olan en iyi performansı ve soğutmayı isteyen meraklılar, hasarlı bir işlemciyle zayıf temasın ve bunun sonucunda ortaya çıkan yüksek sıcaklıkların özel olduğu fikrine elbette katılmayacaklardır.

Konuyu bağlam içinde tutmamız gerekiyor, çünkü fazladan 5C muhtemelen müşterilerin büyük çoğunluğu için endişe yaratacak kadar performansı etkilemeyecektir, ancak meraklılar, performans meraklıları ve aşırı hız aşırtmacılar elbette aşırı önlemler almaya fazlasıyla isteklidir.

Birkaç derecelik ekstra soğutma kapasitesini geri kazanmak için.

Anakartın uzun vadeli etkileri daha fazla incelemeyi gerektirebilir.

Daha fazla bilgi edinmek için birden fazla dağıtımcıyla görüşüyoruz.

Çeşme: Tom'un Donanımı.