Intel commente le flex d'Alder Lake

Intel commente le flex d'Alder Lake

Intel commente les problèmes de déformation et de flexion d'Alder Lake, la perte de garantie avec les modifications.

Intel nous a enfin fait un commentaire approfondi sur un problème qui a tourmenté sa gamme de puces plus récentes : les processeurs Alder Lake qui dominent notre liste des meilleurs processeurs pour les jeux ont souffert d'un problème déroutant pour les passionnés, grâce aux nouvelles puces avec leur conception allongée et la façon dont ils sont maintenus dans le socket, ils sont connus pour se plier et se déformer lorsqu'ils sont placés dans le socket de la carte mère.

Comme vous pouvez le voir dans la très courte vidéo ci-dessous, cela crée un espace qui diminue le contact entre le refroidisseur et la puce, entravant finalement la capacité du refroidisseur à garder la puce froide.

Cela peut conduire à des températures de puce beaucoup plus élevées (l'impact change, généralement autour de 5 °C).

Cette condition, appelée « pliage », « déformation » ou « courbure » dans les cercles de passionnés d'ordinateurs, est le résultat de l'énorme pression exercée sur le milieu de la puce qui provoque la courbure de l'IHS (Integrated Heat Spreader). dans des solutions très créatives pour compenser le problème.

Cela peut aller des clients utilisant des appareils sur mesure aux overclockers extrêmes comme Splave coupant un socket d'une carte mère pour récupérer la capacité de refroidissement perdue.

Intel a finalement commenté ces problèmes, précisant que cette condition n'est pas un problème et que le changement de socket peut annuler la garantie de la puce.

a dit au matériel de Tom:

“Nous ne recevons aucun rapport indiquant que les processeurs Intel Core de 12e génération seraient absents des données en raison de modifications apportées au dissipateur thermique intégré (IHS).

Nos notes internes précisent que l'IHS sur les processeurs de bureau de 12e génération peut avoir une dérive rapide après l'installation dans le socket.

Une telle déviation est considérée comme mineure et n’entraîne pas de dépassement des spécifications du processeur.

Nous vous déconseillons fortement d'apporter des modifications au socket ou au mécanisme de chargement autonome.

Ces problèmes rendraient le processeur obsolète et pourraient annuler les garanties du produit.

—Représentant Intel chez Tom's Hardware.

La déclaration d'Intel admet que cette condition existe mais affirme qu'elle ne pose pas de problèmes de performances.

Il est cependant essentiel de replacer ces commentaires dans leur contexte : premièrement, la déviance est un terme d'ingénierie pour détailler « le niveau auquel une partie d'un facteur structurel se déplace sous une charge (car elle se défigure) », c'est donc le terme technique pour ce que le réseau social de passionnés appelle « flexion », « déformation » ou « pli ». .'

Ensuite, la déclaration d'Intel selon laquelle il n'a pas reçu de rapports faisant état de puces fonctionnant en dehors des spécifications signifie que l'écart n'entraîne pas une température supérieure à la température maximale de cent °C de la puce et que toute augmentation de la température thermique n'entraîne pas une surchauffe de la puce. tomber en dessous de sa continuité de base.

Cela ne veut pas dire qu’il n’y a pas d’impact sur le refroidissement, mais ce n’est tout simplement pas assez grave pour que la puce manque d’informations.

Cependant, il existe quelques nuances dans la définition d'Intel des performances détaillées : Intel ce n'est pas garantit qu'il atteindra les fréquences d'amplification nominales ; cela garantit seulement qu'il atteindra la continuité de base.

Il convient de noter que le produit phare Core i9-12900K et l'édition spéciale Core i9-12900KS ont atteint jusqu'à 100 °C lors de nos tests, ce qui dépasse les performances habituelles.

La puce s'abaisse pour rester dans l'enveloppe de 100 °C, donc une perte supplémentaire de capacité de refroidissement de 5 °C pourrait entraîner une baisse des performances à charge maximale, car la puce ne chauffera pas autant.

Cependant, cela ne rentre pas dans la définition d'Intel de ne pas être dans l'information : les fréquences Turbo Boost ne sont pas garanties.

En ce qui concerne les efforts exotiques déployés par les passionnés pour retrouver des performances, Intel précise très précisément que cela pourrait annuler la garantie.

Cependant, de nombreuses autres préoccupations ne sont pas abordées dans la déclaration initiale d'Intel : comme vous pouvez le voir sur l'image ci-dessus, l'emplacement de notre frère anandtech Il a été noté que cette condition pourrait faire plier le socket LGA 1700, et donc la carte mère.

Cela est dû à la pression inconfortable exercée sur la puce par l'ILM (Independent Loading Mechanism) qui est soutenu pour maintenir la puce en toute sécurité dans le support.

Ce mécanisme n'entre en contact avec la puce que dans une petite zone au milieu, ce qui provoque une déviation.

La déformation de la carte mère près du socket soulève des inquiétudes quant à son impact à long terme sur la carte mère, tandis que les empreintes digitales et autres circuits/SMD pourraient être endommagés par la force de flexion de la carte mère.

Sans parler du risque d'endommagement du support ou de la puce en raison d'un mauvais accouplement.

Nous avons posé à Intel les questions suivantes et les réponses sont en ligne :

• Y a-t-il des changements prévus dans la conception de l'ILM ? Il est possible que cette condition ne subsiste que pour certaines éditions de l'ILM. Pouvez-vous confirmer que ces ILM sont conformes aux informations ?
• « Sur la base de données récentes, nous ne sommes pas en mesure d'attribuer la variation de déflexion IHS à un distributeur ou un mécanisme de prise spécifique. Cependant, nous discutons de tout problème potentiel avec nos partenaires et clients et fournirons des conseils supplémentaires sur les résolutions importantes, le cas échéant. —Représentant Intel pour Tom's Hardware.

De nombreux utilisateurs signalent une réduction du transfert de chaleur en raison du problème de déflexion.

Ce qui est logique puisque cela altère spécifiquement la capacité de l'IHS à s'accoupler avec le refroidisseur. Intel RMA serait-il la puce si le couplage était suffisamment médiocre pour entraîner une limitation thermique ?

• « Une déviation IHS mineure est estimée et n'amène pas le processeur à sortir de l'information ni n'empêche le processeur de respecter les fréquences publiées dans les bonnes conditions de performance. Nous conseillons aux personnes rencontrant des problèmes fonctionnels avec leurs processeurs de contacter le service client Intel. —Représentant Intel pour Tom's Hardware.
• Le problème de la dérive des puces nuit également aux cartes mères. Suite à la déflexion de la puce, l'arrière du socket finit par se plier et, par conséquent, la carte mère. Cela expose la possibilité que les traces traversant le PCB de la carte mère, etc., soient endommagées. Cette condition figure-t-elle également dans les informations ?
• «Lorsqu'une flexion de la plaque arrière est générée sur la carte mère, la déformation est due à la charge mécanique placée sur la carte mère pour établir le contact électrique entre l'unité centrale et le socket. "Il n'y a pas de corrélation directe entre la déviation IHS et la flexion de la plaque postérieure, et les deux peuvent être causées par une charge mécanique de l'emboîture." —Représentant Intel pour Tom's Hardware.

Intel déclare continuer de surveiller la situation, mais aucune modification n'est prévue dans la conception du socket.

La condition de déflexion de la puce Alder Lake ne provoque pas de flexion de la carte mère ; au lieu de cela, cela est dû à la charge qui maintient fermement la puce dans le support.

Cette affirmation est logique car la puce ne provoque bien sûr pas la flexion, mais plutôt la force de la douille.

Cependant, la déclaration ne répond pas à la question de savoir si cela figure dans les informations ou si cela pourrait causer des dommages, laissant planer des inquiétudes quant à un éventuel impact à long terme sur la fiabilité de la carte mère.

Intel réitère que la condition de déviation d'Alder Lake n'est pas un problème

Mais les passionnés qui souhaitent les meilleures performances et le meilleur refroidissement possible ne seront bien sûr pas d'accord sur le fait qu'un mauvais contact avec un processeur endommagé et les températures plus élevées qui en résultent sont particuliers.

Nous devons garder le problème dans son contexte, car un 5C supplémentaire n'aura probablement pas un impact suffisant sur les performances pour constituer une préoccupation pour la grande majorité des clients, mais les passionnés, les fans de performances et les overclockers extrêmes sont bien sûr plus que disposés à prendre des mesures extrêmes.

Pour retrouver ces quelques degrés auxiliaires de capacité de refroidissement.

Les implications à long terme de la carte mère pourraient justifier un examen plus approfondi.

Nous suivons plusieurs distributeurs pour voir si nous pouvons obtenir plus d'informations.

Fontaine: Le matériel de Tom.